DFA-1 無鉛免洗焊錫膏
1 概述
DFA-1 焊錫膏是一個款適應超細加工制作工藝 油墨印刷和流入的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA-1 焊錫膏具備寬加工工藝任務欄圖標,為01005inch 元電子器件供應者內心貼裝技藝操作項目。在8個鐘頭的通過兩類可供應超卓的印刷廠身體。超卓的分流的工藝觀察窗口,讓其若果通過高侵及曲線美,對Cu OSP板仍可以采取得出色的焊接方法可是。對各項尺寸圖的印廠點均有出色的連接。不錯的抗崩塌機器不錯按奈不法則錫珠的發現。焊點外表通常看上去不錯,利于目檢。浮泛機器送達IPC CLASS Ⅲ級狀態及IPC焊劑等級分類為ROL0級,確保產物環保和靠得住性。
2 標志性及我的缺點
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的環保:適合RoHS Directive 2002/95/EC。
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無鹵:依照EN 14582 考試,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。
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高靠受得了性:浮泛可以抵達IPC CLASS Ⅲ級情況;含有鹵素燈泡,IPC 分類ROL0 級。
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寬回到技藝任務欄:在學習氣氛和氫氣情況發生中,對復雜化的高黏度PWB 組件能到達好的焊接結果。
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下調錫珠量:削減隨機錫珠發生,返修削減,進步初次經由過程率。
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強可焊性:才可以知足一定關鍵的無鉛功率器件浸潤性堅苦的必須,目空一切:CSP、QFN 等。合吃于各項無鉛各線路板表面電鍍件,含蓋:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF
HASL。
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無鉛流失悍接良率高:對細至0.16mm 直徑的焊點都能夠取得完整的合金融化。
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低殘存:回流后剩余物少,色淺,無侵蝕,阻抗高,探針可測試。
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優良的印廠性和印廠壽命:走向8小時的不變分歧印刷機能。
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市場大的的元電子器件上上下下追蹤定位功能:即便在刻薄的回流前提下仍可取得優異的元器件從頭定位才能。
3 焊料合金化學成份
合金
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情況,wt%
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Sn
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Ag
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Cu
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SnAg0.3Cu0.7
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Bal
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0.3±0.1
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0.7±0.05
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不大于.wt%
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溶物,wt% ,max
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Pb
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Cd
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Sb
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Bi
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.1
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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針管:200克/支 |