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  太陽能光伏行用錫膏解決方案
點擊次數:8815 更新時候:2017-06-26 【打印此頁】 【前往
 DFA-1 無鉛免洗焊錫膏

1 概述

DFA-1 焊錫膏是一個款適應超細加工制作工藝 油墨印刷和流入的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA-1 焊錫膏具備寬加工工藝任務欄圖標,為01005inch 元電子器件供應者內心貼裝技藝操作項目。在8個鐘頭的通過兩類可供應超卓的印刷廠身體。超卓的分流的工藝觀察窗口,讓其若果通過高侵及曲線美,對Cu OSP板仍可以采取得出色的焊接方法可是。對各項尺寸圖的印廠點均有出色的連接。不錯的抗崩塌機器不錯按奈不法則錫珠的發現。焊點外表通常看上去不錯,利于目檢。浮泛機器送達IPC CLASS Ⅲ級狀態及IPC焊劑等級分類為ROL0級,確保產物環保和靠得住性。

2 標志性及我的缺點

l        的環保:適合RoHS Directive 2002/95/EC

l        無鹵:依照EN 14582 考試,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。

l        高靠受得了性:浮泛可以抵達IPC CLASS Ⅲ級情況;含有鹵素燈泡,IPC 分類ROL0 級。

l        寬回到技藝任務欄:在學習氣氛和氫氣情況發生中,對復雜化的高黏度PWB 組件能到達好的焊接結果。

l        下調錫珠量:削減隨機錫珠發生,返修削減,進步初次經由過程率。

l        強可焊性:才可以知足一定關鍵的無鉛功率器件浸潤性堅苦的必須,目空一切:CSP、QFN 等。合吃于各項無鉛各線路板表面電鍍件,含蓋:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL

l        無鉛流失悍接良率高:對細至0.16mm 直徑的焊點都能夠取得完整的合金融化。

l        低殘存:回流后剩余物少,色淺,無侵蝕,阻抗高,探針可測試。

l        優良的印廠性和印廠壽命:走向8小時的不變分歧印刷機能。

l        市場大的的元電子器件上上下下追蹤定位功能:即便在刻薄的回流前提下仍可取得優異的元器件從頭定位才能。

3 焊料合金化學成份


合金

情況,wt%

Sn

Ag

Cu

SnAg0.3Cu0.7

Bal

0.3±0.1

0.7±0.05

不大于.wt%

溶物,wt% max

Pb

Cd

Sb

Bi

Fe

Zn

Al

As

0.05

0.002

0.10

0.1

0.02

0.001

0.001

0.03















l        包裝

瓶裝:500克/瓶
針管:200克/支
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